本报讯 9月12日晚钱程速配，上交所发布公告，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称“恒坤新材”）成功获得科创板IPO注册批文。
这一消息在半导体材料行业引发了广泛关注，作为国内半导体材料细分领域的“出货王”，恒坤新材的上市不仅是公司发展的重要里程碑，也为科创板注入了新的硬科技力量。
深耕半导体材料领域
恒坤新材自成立以来，始终聚焦集成电路关键材料赛道，主营业务清晰聚焦两大核心品类：一是光刻材料，包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶、ArF光刻胶等，其中SOC是光刻工艺的“基石”，通过旋涂在晶圆衬底表面，可抹平衬底凹凸结构钱程速配，为后续材料涂覆提供平整基础，而BARC是光刻工艺的“屏障”，能减少光线反射导致的图形失真，保障光刻精度；
二是前驱体材料，以TEOS（正硅酸乙酯）为代表，纯度需达到9N（99.9999999%）电子级标准，用于在晶圆表面形成绝缘层、导电层等关键薄膜，是芯片“立体结构”的核心构建材料。
据悉，恒坤新材已发展成为中国少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的企业之一，并成功覆盖境内主流12英寸集成电路晶圆厂。
恒坤新材的成功离不开其强大的技术创新能力。公司在光刻材料和前驱体材料的配方研发、生产能力、品质管控以及产品应用等方面积累了深厚的核心技术。截至2024年末，公司已取得专利授权89项钱程速配，其中发明专利36项。
在研发投入上，恒坤新材始终保持高强度投入。2022年至2024年，公司的研发投入占营业收入的比例分别为13.28%、14.59%和16.17%。
搭乘科创板发展快车
科创板自设立以来，一直致力于为硬科技企业提供融资平台，推动科技创新和产业升级。特别是今年6月份发布的科创板“1+6”新政，进一步加大了对集成电路、生物医药、高端装备等重点领域企业的支持力度。
恒坤新材是国家级专精特新“小巨人”企业和重点“小巨人”企业，不仅承担并完成了多项国家专项研究任务，2023年还新增联合承接国家多部委的重要攻关任务。
助力半导体材料国产化进程
随着恒坤新材成功获批IPO，公司将迎来新的发展机遇。募集资金主要投向“集成电路前驱体二期项目”和“集成电路用先进材料项目”。
公司表示，通过本次募投项目的实施，将带动公司创新产品的研发与应用，进一步完善公司产品结构，推动公司技术创新，促进相关产品国产化水平的提升。进一步提升公司的核心竞争力。未来，恒坤新材有望在光刻胶及其他集成电路关键材料领域持续发力，不断提高产品的市场占有率钱程速配，加速半导体材料国产化进程。
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